Módulo de memoria Micron 16GB x72 ECC SR DDR4 SODIMM de 260 pines
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Módulo de memoria Micron 16GB x72 ECC SR DDR4 SODIMM de 260 pines
Description
El Micron MTA9ASF2G72HZ-3G2F1 es un módulo DDR4 ECC SODIMM de 16 GB que ofrece la fiabilidad propia de servidores en sistemas basados en el compacto socket de 260 pines tipo portátil. Proporciona la capacidad y la corrección de errores que administradores, ingenieros y usuarios avanzados requieren cuando la integridad de los datos es fundamental.
Con una velocidad de 3,200 MT/s (PC4-25600) y una latencia CL22, este módulo transfiere datos rápidamente mientras su arquitectura x72 detecta y corrige continuamente errores de un solo bit. Esto garantiza un funcionamiento fluido en tareas como virtualización, análisis en tiempo real y compilaciones a gran escala, evitando fallos inesperados.
Su configuración de un solo rango funciona a solo 1.2 V, lo que contribuye a reducir el consumo energético y la generación de calor en racks compactos, carcasas industriales sin ventilador o estaciones de trabajo móviles. Su rango operativo validado de 0 °C a 95 °C asegura un rendimiento estable en entornos con variaciones térmicas.
Micron fabrica este módulo con nueve componentes de 2 G × 8 en paquetes TFBGA libres de plomo. Cumple con las especificaciones JEDEC y las directivas RoHS y China RoHS, siendo una opción ideal para diseños nuevos que deben cumplir con normativas ambientales globales.
Ya sea para equipar un servidor compacto, un dispositivo de red, un equipo de edge computing o un portátil profesional compatible con memoria ECC, este SODIMM de Micron ofrece una combinación de velocidad, eficiencia y tolerancia a fallos que mantiene las aplicaciones críticas en funcionamiento.
Características más importantes:- Capacidad de 16 GB en formato DDR4 ECC SODIMM
- Velocidad de 3,200 MT/s con latencia CL22, PC4-25600
- Módulo de 260 pines con configuración de un solo rango
- Bus de datos x72 con corrección de errores integrada para mayor fiabilidad
- Funcionamiento a 1.2 V y rango de temperatura de 0 °C a 95 °C
- Fabricado con nueve componentes de 2 G × 8 en paquetes TFBGA libres de plomo
- Cumple con JEDEC y está certificado según RoHS y China RoHS
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